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不只是追求极限性能的iQOO□□、一加，华为㊣旗舰机（下一部旗舰Mate 80？）也将用上内置风扇。
目前用在红魔10系列上的散热风扇在设计上已经非常成熟了。在手机中，风扇和风道是一个独立的结构，虽然机身侧边需要开孔通风美妆用品广告图，但风㊣只从独立的风道中通✅过，不会将灰尘带✅进机身内部。风道是金属结构，紧贴核心发热位置，可以直接将热量传导而出。
虽然红魔的风扇尺寸不大，但相比于被动散热的机型来说完全可以算是降维打击，不仅可以让芯片持久不降频，还允许了手机适当放宽对芯片的功耗限制。
这些问题对于一款游戏门类的手机来说不会成为明显的缺陷，因为追求极致游戏体验必然要“极客”一些，容量堆到足够大的电池也不会有功耗焦虑。但对于一款追求综㊣合体验的手机来说，可能就显得有些得不偿失。
大概得从需求和技术发展两个方面来回答这个问题。从需求角度来说，虽然目前旗舰芯片已经可以满足大型游戏的高帧运行，但消费者的需求也在水涨船高。
首先是大型游戏，用户不仅需要手机能够高帧运行，还需要高帧可以维持的时间更长。随着夏季来临，只有被动散热的手机长时间打游戏难免会成为“铁板烧”。
其次，手机㊣性能不断提升，目前的旗舰芯片已经可以摸到PC主流游戏的门槛。用安卓手机安装Win模㊣拟器，已经可以流畅运行一些主流的游戏。但显✅然需要㊣手机拥有更强□□、更持久的性能释放才能让这些PC游戏体验更好。
从技术层面来说，目前的一些应用技术已经发展到了瓶颈，这就需要手机厂商需要使用额外的方式来提升产品体验；手机电池容量已经足够大，风扇功耗不会带来焦虑。
华为的特殊情况不说，iQOO和一加在被动散热的机型中可以算是性能调校天花板级别的存在。想要再提升性能体验，主动散热显然是投入少□□□、见效快的选㊣择。
实际上，红魔的风扇和风道已经做成了模块化，模块进水□□□□、进灰影响的基本就是风扇的运作，对手机内部的影响不大。如何便捷地给风扇清水清灰，或者更容易地替换✅风扇，大概会成为设计的核心问题。
不过，可替换的风扇不就是现在的散热背㊣夹么？目前主流的散热背夹最大问题在于不便携，因为㊣其采用的半导体制冷片需要更高的功率才能运行（目前主流的半导体散热背夹功率已经到了20W-50W），也就是需要单独插电。
想要更加灵活的散热方式，ROG 9搭配酷冷风扇 X Pro的方案倒是一个不错的范例。酷冷风扇 X Pro不仅可以插电供电（㊣大功率运行），也可以使用手机供电（小功率运行），风扇的转速还可以联动手机进行自主的AI调节，降低噪音和功耗。
而且，由于ROG 9系列也是游戏手机，芯片中置设计，正好可以将酷冷风扇 X Pro压在芯片上方，提升了散热㊣效率。
从主流手机厂商盯上主动散热这个事情，我们不难发现，便携式移动设备和高性能设备的边界正在逐渐靠㊣拢。比如笔记本，苹果近期关注度颇高的M4 Macbook Air就是去掉了风㊣扇让设备更加便携。
这似乎预示着，更低功耗的ARM架构芯片将成为未来的大趋势，X86架构更多的会被局限在极高性能的固定场景中。